جديدة بناء لأمر تشريح، التكعيب وWafering المطاحن (1)
نماذج جديدة (1)
ACCRETECH ML300EXWH
12-inch laser dicing machine with wafer handling system achieved high performance to respond to various customer’s needs.
الجدول-W:12.0 in
الجدول-L:12.0 in
جديدة بناء لأمر تشريح، التكعيب وWafering المطاحن
مرشحات
- بلد المنشأ: اليابان1بلد المنشأإلى الوراء
بلد المنشأ
- اليابان
- السيطرةالسيطرةإلى الوراء
السيطرة
- CNC (1)
- الجدول-W: 12 in