KOYO DXSG320
Simultaneously grinding both faces of Silicon Wafers with a throughput of 90 seconds for 300mm diameter wafers.
Biz 1 modelleri Alta Enterprises INC. aşağıda listelenmiştir. Aşağıdaki arama seçeneklerini kullanarak öğeleri bulmak. Ayrıca listelerinden sıralamak için sütun başlığını tıklayabilirsiniz. Bir öğe hakkında daha fazla bilgi için, doğrudan satıcıyla irtibata geçebilirsiniz.
Simultaneously grinding both faces of Silicon Wafers with a throughput of 90 seconds for 300mm diameter wafers.